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南茂科技股份有限公司

作者:admin 2017-10-31 07:03阅读:

南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先使就座的公司,在那里面,LCD显示车道IC封装受试验居球体的第二位。。南茂科技於2014年4月在台灣證券互换掛牌上市(产权证券代號:8150), 其总公司百慕達南茂科技則早於2001年6月在美國那斯達克产权证券市場公開上市(产权证券代號:IMOS),它的侍者包含半导体设计公司。、复杂的公司创造的组分、及半導體晶圓廠。

本人非但为客户试图多种回忆半导体和混合, 近幾年來對於LCD驅動積體電路產品也積極地擴大產能和增添技術服務項目。本人是回忆半导体、混合发出信号和LCD车道集成电路的封装侍者,形形色色的的技术,包含线架和无机重要的选择。这些制作首要用于巡逻车。、通訊設備、事务工作自动化和消耗电子制作等。

眼前,首要受试验和包装实现者被炮位在两大;新竹学科工业区的厂子首要是本受试验SE。,南方学科工业区以包装侍者尽。。同時,本人在新竹县和湖口地面等厂子试图高球B,经过大约的设计,本人非但可以最大限度地利用侍者受试验和包装技术。,更可一致性技術資源试图装上尾巴未经触动的的全程服務。此外试图半导体后处置侍者,本人也与本人的全球客户协助。,经过全球运营使就座,试图全球客户的铅直一致性、未经触动的半导体工艺品侍者。

本人采取最上进的技术和研究与研制热心。,阴谋技术蓝图和默认客户贫穷,诱惹机遇即时与客户同时存在的。随着本人在工艺研究和研制关心的娓,它可以扶助本人的客户向前推运营功效。,减少运营本钱。

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